一、用 途
J5010J型高精度切片机主要用于诸如晶体、陶瓷、希土磁体、宝石、玻璃等脆硬材料的高精度切割。
二、主要技术数据
序号 | 项 目 | 参 数 | ||||
1 | 工件******切割直径 （mm） | Φ100 | ||||
2 | 工件******切割长度 （mm） | 350 | ||||
3 | 内圆刀片规格（外径×内径） （mm） | Φ422×Φ152 | ||||
4 | 片厚设定范围 （mm） | 0.001~80.000 | ||||
5 | 片数设定范围 （mm） | 0~500 | ||||
6 | 片头厚度设定范围 （mm） | 0.001~80.000 | ||||
7 | 片厚最小进给量 （mm） | 0.001 | ||||
8 | 片厚进给重复精度 （mm） | 0.003 | ||||
9 |
Z轴转角范围 | 左右方向 | ±7º | |||
前后方向 | ±7º | |||||
10 | 主轴转速 (r/min) | 1700、1900、2200 | ||||
11 | 移动台进给速度(切割速度) (r/min) | 0.06~200 | ||||
12 | 移动台返回速度 (r/min) | 0.06~900 | ||||
13 | 切割平行度（玻璃） mm | ≤0.008 | ||||
14 | 主电机功率 KW | 1.5 | ||||
15 | 电源 | Ac380V5%,50HZ | ||||
16 | 冷却液容量 (L) | 80 | ||||
17 | 设备外型尺寸(长×宽×高) (mm) | 1180×670×2375 | ||||
18 | 设备重量 (kg) | 1200 | ||||
19 | 工作环境 | 温度20±4℃,湿度40%～80% | 气压86~106Kpa | |||