用 途：
J5090F型自动内圆切片机主要用于切割稀土磁性材料，也可用于切割宝石、陶瓷等脆硬材料之片状零件的高精度内圆切片机。
主要技术数据：
序号 | 项 目 | 参 数 | ||
1 | 工件******切割直径 （mm） | Φ90 | ||
2 | 工件******切割长度 （mm） | Φ90 | ||
3 | 切割速度 | 1-99 | ||
4 | 片厚设定范围 （mm） | 0.3~60.000 | ||
5 | 横向行程 （mm） | 110 | ||
6 | 纵向行程 （mm） | 100 | ||
7 | 片厚最小进给量 （mm） | 0.001 | ||
8 | 片厚进给重复精度 （mm） | 0.005 | ||
9 | 片数设定范围 （pcs） | 200 | ||
10 | 主轴电机 | 2800 r/min，750W | ||
11 | 主轴转速 (r/min) | 3000 | ||
12 | 缓进慢出速度 | 1-99 | ||
13 | 返回速度 | 1-99 | ||
14 | 切割种类 | 10 | ||
15 | 电源 | Ac380V5%,50HZ | ||
16 | 冷却液容量 (L) | 50 | ||
17 | 设备外型尺寸(长×宽×高) (mm) | 1035×760×1315 | ||
18 | 设备重量 (kg) | 1000 | ||
19 | 工作环境 | 温度20±4℃,湿度40%～80% | 气压86~106Kpa | |