J5060H柔切&强切型内圆切片机主要用于切割稀土磁性材料，也用于切割诸如晶体、陶瓷、宝石、玻璃等脆硬材料之片状材料的高精度内圆切片机。
主要技术数据:
序号 | 项 目 | 参 数 | |||
1 | 工件******切割直径 （mm） | Φ60 | |||
2 | 工件******切割长度 （mm） | 92 | |||
3 | 切割速度 | 1-99 | |||
4 | 片厚设定范围 （mm） | 0.3~60.000 | |||
5 | 横向行程 （mm） | 110 | |||
6 | 纵向行程 （mm） | 100 | |||
7 | 片厚最小进给量 （mm） | 0.001 | |||
8 | 片厚进给重复精度 （mm） | ±0.005 | |||
9 | 片数设定范围 （pcs） | 200 | |||
10 | 主轴电机 | 2800 r/min，750W | |||
11 | 主轴转速 (r/min) | 3000 | |||
12 | 缓进慢出速度 | 1-99 | |||
13 | 返回速度 | 1-99 | |||
14 | 切割种类 | 10 | |||
15 | 电源 | Ac380V5%,50HZ | |||
16 | 冷却液容量 (L) | 50 | |||
17 | 设备外型尺寸(长×宽×高) (mm) | 1035×760×1315 | |||
18 | 设备重量 (kg) | 1000 | |||
19 | 工作环境 | 温度20±4℃,湿度40%～80% | 气压86~106Kpa | ||