QP-613A内圆切片机是半导体制造行业的专用设备，主要用于6英寸半导体材料、光学晶体材料、红外材料（碲锌铜等）、磁性材料、铌酸锂等脆硬材料的切割，也可用于石墨烯等软性材料的精密切片加工。